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一种用于LED封装的外封装胶加热机构

基本信息

申请号 CN202021396148.9 申请日 -
公开（公告）号 CN212365990U 公开（公告）日 2021-01-15
申请公布号 CN212365990U 申请公布日 2021-01-15
分类号 H01L33/52;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 王宇;张明 申请（专利权）人 广东安珂光电科技有限公司
代理机构 中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙） 代理人 邹建平
地址 528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼102
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于LED封装的外封装胶加热机构，包括基座、加热外壳、加热体以及导热体，所述基座上表面开设有凹槽，所述凹槽内安装有加热外壳，所述加热外壳内表面安装有加热体，所述加热体下表面安装有导热体，所述加热外壳上表面开设有两个第一圆孔，右端的所述第一圆孔内安装有正电极柱，所述正电极柱上表面安装有电极片，左端的所述第一圆孔内安装有负电极柱，所述负电极柱上表面安装有电极片，所述正电极柱与负电极柱下端与加热体连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加一个外封装加热机构，使得加热固化型凝胶在极短的时间完成固化，对芯片进行封装，更适合应用与LED封装技术领域。