一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成
基本信息
申请号 | CN201922039000.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210920711U | 公开(公告)日 | 2020-07-03 |
申请公布号 | CN210920711U | 申请公布日 | 2020-07-03 |
分类号 | F16M11/04;F16F15/04 | 分类 | - |
发明人 | 吉学东 | 申请(专利权)人 | 南通通州东大机械有限公司 |
代理机构 | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王越 |
地址 | 226360 江苏省南通市通州区平东工业园区西环路18号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架以及机架中心处设置第一夹板以及第二夹板,所述第二夹板左侧设置有推板,且推板与第二夹板之间滑动连接有交叉架的顶端,并且推板与第二夹板之间通过压缩弹簧弹性连接,所述推板中心处通过转轴转动连接有转动支杆,且转动支杆顶端滑动连接有滑杆,所述滑杆侧面开设有限位槽,所述第二夹板侧面开设有限位卡,且限位卡与限位槽卡接。本实用新型中,采用了多个距离控制结构,实现了第一夹板与第二夹板之间的距离得到较为精密的控制,采用了推杆防压结构,减少装置受到损坏的可能性。 |
