一种半导体设备用高精度升降旋转装置
基本信息
| 申请号 | CN202122099519.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215756158U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215756158U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B66F7/06（2006.01）I;B66F7/28（2006.01）I | 分类 | 卷扬；提升；牵引; |
| 发明人 | 陆建军 | 申请（专利权）人 | 南通通州东大机械有限公司 |
| 代理机构 | 北京智行阳光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭波 |
| 地址 | 226361江苏省南通市通州区平东镇工业园区西环路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备用高精度升降旋转装置，包括底盘，底盘为底端无面的空心腔体结构，底盘内设置有滑动结构，滑动结构的顶端设置有抬升结构；滑动结构内包括滑动块、第一转轴、侧轴，第一转轴的一端与滑动块啮合固定，侧轴固定于滑动块的侧壁；抬升结构中包括底板、载板、左支板和右支板，左支板和右支板交叉固定与底板与载板之间，顶端的第二转轴在旋转过程中，由于载板下的固定板的固定作用，左支板和右支板上的固定板会由于第二转轴的驱动方向，完成向内收缩或向外偏移的效果，进而带动左支板和右支板的顶端进行移动，对于载板来说，完成上下移动的效果，使用者可以根据高差刻度尺对移动的范围进行控制，做到精密控制的效果。 |
