贴片电子元器件
基本信息
| 申请号 | CN201820702338.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208077968U | 公开（公告）日 | 2018-11-09 |
| 申请公布号 | CN208077968U | 申请公布日 | 2018-11-09 |
| 分类号 | H01L23/49 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人 | 贵州伟林电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 地址 | 556000 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市凯里经济开发区开元大道130号大数据产业园一期4栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型的结构焊接适合采用插件包封产品焊接方式，浸焊工艺或热风焊接工艺，采用同向两引出端的结构，可节约生产材料，并在塑料封装时增加工位，从而降低材料成本和加工人工成本，本实用新型能立卧双用，根据焊接空间进行调整，使贴片电子元器件的适用范围得到提高。 |
