塑封贴片热压敏电阻器
基本信息
| 申请号 | CN201820314277.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207993596U | 公开（公告）日 | 2018-10-19 |
| 申请公布号 | CN207993596U | 申请公布日 | 2018-10-19 |
| 分类号 | H01C7/105;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱同江;张波 | 申请（专利权）人 | 贵州伟林电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 地址 | 556000 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市凯里经济开发区开元大道130号大数据产业园一期4栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种塑封贴片热压敏电阻器。本实用新型通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起(以下简称“同面焊接耦合”)，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。 |
