通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构
基本信息
| 申请号 | CN201820420534.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209168845U | 公开（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申请公布号 | CN209168845U | 申请公布日 | 2019-07-26 |
| 分类号 | H01C17/00（2006.01）I; H01C17/02（2006.01）I; H01C17/28（2006.01）I; H01C7/00（2006.01）I; H01C1/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱同江; 张波; 张刚 | 申请（专利权）人 | 贵州伟林电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 朱同江 |
| 地址 | 556000 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市凯里经济开发区开元大道130号大数据产业园一期4栋三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构。本实用新型将采用贴片式结构，并在外部采用塑模封装，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，使产品小型化成为可能。 |
