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一种太阳能组件的封装方法

基本信息

申请号 CN201810403379.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110429151B 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN110429151B 申请公布日 2021-11-09
分类号 H01L31/048（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 卜明立;李秀;董俊川;杨生 申请（专利权）人 米亚索能光伏科技有限公司
代理机构 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 代理人 黄巍
地址 101499 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街31号
法律状态 -

摘要

摘要 一种太阳能组件的封装方法，所述方法包括：将由太阳能电池片和封装材料组成的待层压组件放置在隔热高温板上；将层压机加热至设定的层压温度，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压；或者，将待层压组件和隔热高温板送入层压机，进行抽真空、加压，将层压机加热至设定的层压温度；其中，在待层压组件的温度达到封装材料的热形变温度前完成抽真空和加压步骤；对待层压组件进行层压；以及将完成层压的太阳能组件和隔热高温板进行保压冷却。本申请的太阳能组件的封装方法避免了闪电纹、波浪纹等外观不良的产生，并且生产效率较高。