一种晶圆切割设备
基本信息
| 申请号 | CN202121975504.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216884678U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216884678U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 黄晓辉;周永昌;董琪琪 | 申请（专利权）人 | 飞锃半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于晶圆领域，具体的说是一种晶圆切割设备，包括外壳和夹持机构，所述夹持机构包括操作台、第二固定块、伸缩套、伸缩杆、夹持块、防护垫和防磨损垫，所述外壳的内壁一侧设置有操作台，所述操作台的外壁两侧均固定安装有第二固定块，所述第二固定块的外壁一侧焊接有伸缩套，所述伸缩套的内壁活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁一端连接有夹持块，所述夹持块的外壁表面一侧固定安装有防护垫，通过固定板、第二滑槽、第二滑块、第二连接块、第一固定块和刀片的设置，第二滑槽、第二滑块和第一固定块的设置可以对其刀片进行一个左右的调节，使其更加方便对物品进行切割，使其切割的更加精确，给使用者带来便利，使其使用起来更加精确。 |
