一种LED灯珠及其点胶方法
基本信息
| 申请号 | CN202010429227.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111710772A | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN111710772A | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 颜磊;叶仕安;唐双文;刘启云 | 申请（专利权）人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐凯凯;陈专 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯珠及其点胶方法，所述LED灯珠的点胶方法通过将固晶硅胶与第一荧光粉以预设比例混合后形成第一荧光粉胶；之后在LED支架碗杯的底部涂覆预设面积的所述第一荧光粉胶，并将LED芯片固定在所述第一荧光粉胶上；再将LED封装硅胶与第二荧光粉混合后形成第二荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的所述支架碗杯内注入所述第二荧光粉胶，使得所述第二荧光粉胶完成覆盖所述支架碗杯内的LED芯片，通过将不同颜色的荧光粉分开点粉，能够有效解决在蓝光芯片激发荧光粉发光时的多重激发问题，进而提高了LED灯珠的发光光效。 |
