一种LED支架及LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202210277756.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114725079A | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114725079A | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周文;叶仕安;熊章丽 | 申请（专利权）人 | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区第四工业区A15栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED支架及LED封装结构，所述LED支架包括:设置有杯腔的杯体，以及设置于所述杯体底部的底座；所述底座设置有用于分别接入不同极性的第一焊盘和第二焊盘，以及用于放置LED芯片的第三焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘呈对角分布于所述杯腔内，所述第三焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第三焊盘与所述第一焊盘之间设置有第一隔离带，所述第三焊盘与所述第二焊盘之间设置有第二隔离带。本申请通过设置三个焊盘，将第一焊盘和第二焊盘呈对角分布设置于杯腔内，扩大了容纳LED芯片的面积，使得可以放置更大的LED芯片，从而提高LED灯珠的光效。 |
