一种低分散剂含量和高导电性的银粉制备方法及银粉

基本信息

申请号 CN202010556852.4 申请日 -
公开(公告)号 CN111673091A 公开(公告)日 2020-09-18
申请公布号 CN111673091A 申请公布日 2020-09-18
分类号 B22F9/24(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I 分类 铸造;粉末冶金;
发明人 哈敏;张晓烨;陈学刚;王军;钟翔 申请(专利权)人 宁夏中色新材料有限公司
代理机构 中国和平利用军工技术协会专利中心 代理人 宁夏中色新材料有限公司
地址 753000宁夏回族自治区石嘴山市大武口区冶金路119号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种低分散剂含量和高导电性的银粉制备方法,包括:步骤一、配置硝酸银水溶液后依次加入分散剂和消泡剂稀释液并保温到30~35℃,得到第一溶液;步骤二、配置成质量浓度为14~15%的碱金属碳酸盐溶液后添加羧酸调整pH值到9.0~10.0并保温到30~35℃,形成第二溶液;步骤三、将50~55%的第二溶液加入到第一溶液中,得到第三溶液;步骤四、将含有醛基的还原剂溶液加入到第三溶液中,得到第四溶液;步骤五、将陈化助剂加入到剩余的45~50%第二溶液中后加入第四溶液液中;步骤六、将粉浆洗涤、抽滤、酒精和真空干燥处理。本发明还公开了一种银粉,该银粉作为有机硅体树脂体系的导电胶的导电相,电阻率低。