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一种FPC板芯片的打孔装置

基本信息

申请号 CN201822272355.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209579775U 公开（公告）日 2019-11-05
申请公布号 CN209579775U 申请公布日 2019-11-05
分类号 B26F1/02（2006.01）I; B26D7/18（2006.01）I; B26D7/22（2006.01）I; B26D7/01（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 吴霞辉; 严子豪 申请（专利权）人 惠州凯珑光电有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 惠州凯珑光电有限公司
地址 516005 广东省惠州市东江高新区上霞片区SX-01-02号（厂房C）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种FPC板芯片的打孔装置，包括一主体架，设置于所述主体架上方的支撑座，设置于所述支撑座上的下压手柄，设置于所述下压手柄上的连杆，设置于所述连杆下端的压杆，设置于所述压杆下端的压板，通过直线轴承座分别设置于所述压板四个角上的四根滑杆，设置于所述压板下方的定位板，设置于所述定位板上的若干个定位孔，通过弹簧分别设置于所述定位孔上的刀具，设置于所述主体架上的载板底座。本实用新型的打孔装置结构紧凑，操作简单安全，生产效率高，制造良率高。