一种封装外壳烧结模具
基本信息
| 申请号 | CN201822231406.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209119550U | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN209119550U | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H01S5/022 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阚云辉;郭玉廷 | 申请（专利权）人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京开林佰兴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装外壳烧结模具，包括石墨壳体和牵拉机构，石墨壳体底板上表面设有环槽，金属环框套装于环槽内部，金属环框与环槽均为矩形，环槽具有第一内环侧面和第一外环侧面，金属环框具有第二内环侧面和第二外环侧面，金属环框左端设有第一安装孔，第一安装孔用于组装玻璃绝缘子和引线，第一内环侧面左端抵住第二内环侧面左端，牵拉机构作用于金属环框上，用于向金属环框施加向右的牵引力，第一外环侧面右端与第二外环侧面右端之间具有用于金属环框膨胀的间隙；本实用新型通过对金属环框左端进行定位，避免金属环框在石墨壳体中晃动，从而保证金属环框相对于引线的定位有效。 |
