一种半导体外壳打磨装置
基本信息
| 申请号 | CN201920136902.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209632703U | 公开（公告）日 | 2019-11-15 |
| 申请公布号 | CN209632703U | 申请公布日 | 2019-11-15 |
| 分类号 | B24B19/11;B24B55/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 阚云辉;郭玉廷 | 申请（专利权）人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京开林佰兴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体外壳打磨装置，包括施压模具和砂纸，所述施压模具的底部设有凹槽，所述凹槽的两端设有限位侧壁，所述限位侧壁的两端设有间隙，所述砂纸水平设在施压模具的正下方。优点：本装置操作简单，打磨精度高，批量工作效率高，通过模具化的操作避免了用其他方式打磨用力不均从而导致半导体外壳极易出现开裂现象的弊端。 |
