一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法
基本信息
| 申请号 | CN201811533003.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109590562B | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN109590562B | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B23K1/008;B23K1/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 阚云辉;郭玉廷 | 申请（专利权）人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆憨牛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁金金 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法，其中，半导体外壳焊接方法包括以下步骤：步骤一：在陶瓷体上方装配封口环，使封口环与陶瓷体的金属化区面贴合；步骤二：准备侧置式焊料环；步骤三：将侧置式焊料环套装于封口环外部，侧置式焊料环与封口环贴近，同时，侧置式焊料环放置在陶瓷体上方；步骤四：在保护气氛环境下，利用扩散炉进行焊接，使侧置式焊料环熔化并填充在陶瓷体与封口环之间的狭缝中，进行焊接；本发明使封口环与陶瓷体的金属化区直接面贴合，使得两者之间的狭缝较小，因此，侧置式焊料环熔化后形成液态焊料填补狭缝的量较小，封口环被向上抬起的位移量非常少，使得封口环的平行度精度等级较高。 |
