一种封壳焊接用定位模具
基本信息
| 申请号 | CN201822248093.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209632387U | 公开（公告）日 | 2019-11-15 |
| 申请公布号 | CN209632387U | 申请公布日 | 2019-11-15 |
| 分类号 | B23K37/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 阚云辉;郭玉廷 | 申请（专利权）人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京开林佰兴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封壳焊接用定位模具，涉及电子封装技术领域，用于解决在温度升高及冷却过程中，不锈钢壳体安装孔发生偏移，引线无法与安装孔同心的问题。包括不锈钢壳体和石墨模具，不锈钢壳体上设有安装孔，安装孔穿有引线，石墨模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔，引线穿过安装孔插入定位孔，引线上端外部套装上模具套筒，上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合，上模具套筒内壁与引线贴合，定位孔直径大于安装孔直径。本技术方案通过在引线上端外部套装上模具套筒，同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径，在温度升高及冷却过程中，无论安装孔如何偏移，引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心。 |
