用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板
基本信息
| 申请号 | CN202120562885.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411168U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411168U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阚云辉 | 申请（专利权）人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥汇融专利代理有限公司 | 代理人 | 朱朝明 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板。包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构形成有进液口、流道结构和出液口，所述进液口连通所述流道结构的一端，所述出液口连通所述流道结构的另一端，所述流道结构从所述进液口向所述出液口连续延伸。本实用新型能够解决现有封装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。 |
