一种复合导热填料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201711250484.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107778534A | 公开（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申请公布号 | CN107778534A | 申请公布日 | 2018-03-09 |
| 分类号 | C08K13/06;C08K9/00;C08K9/10;C08K3/28;C08K3/36;C08L83/04;C09K5/14 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 任书霞;王建雷;孙强;杨惠芳;唐灵芝;李振华 | 申请（专利权）人 | 辽宁盛世北瓷电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人 | 申超平 |
| 地址 | 050000 河北省石家庄市北二环东路17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及高分子导热材料的填充领域，具体公开一种复合导热填料及其制备方法和应用。所述复合导热填料包括SiO2、Al2O3和AlN，其中，所述SiO2与所述Al2O3的质量比为(4‑12)：1，且所述复合导热填料为类球形，且所述复合导热填料的球形度为0.7‑0.8。将各组分混合在惰性气氛下进行热处理，热处理条件为：温度：1550‑1750℃，时间：1‑3h。本发明所制备的复合填料可以直接用于高分子材料的填充，较相同成分的SiO2‑Al2O3‑AlN混合型复合导热填料对高分子材料的热导率提高19‑21％。 |
