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在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构

基本信息

申请号 CN201720388552.3 申请日 -
公开（公告）号 CN206611637U 公开（公告）日 2017-11-03
申请公布号 CN206611637U 申请公布日 2017-11-03
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 戴永岗;周伟民;虞向荣 申请（专利权）人 辽宁盛世北瓷电子科技有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214000 江苏省无锡市瑞江花园23号1001室
法律状态 -

摘要

摘要 一种在陶瓷基板上制作多层精密线路的产品结构，包括隔离层，所述隔离层成矩形波结构，所述隔离层上部的两个矩形波之间为第一金属层，所述隔离层下部的单个矩形波底下为第二金属层，所述第一金属层成长方形结构，所述第二金属层成方形结构；位于隔离层和第一金属层的上部为绝缘层，所述绝缘层的顶部为保护层，所述保护层的顶部为陶瓷基板；所述隔离层一旁还间隔设置有引出电极。采用超高频陶瓷做基板，高频陶瓷基电子线路板在耐热性、散热性、耐宇宙射线、绿色环保性以及高低温循环老化试验方面的优异性能是传统覆铜板无法比拟的。