一种PCB外层线路的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110942205.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113709979A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113709979A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 史宏宇;陈蓓;李志东 | 申请（专利权）人 | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中恒科专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环A栋501-01 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。 |
