一种高精度背钻制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110941983.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113709978A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113709978A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 史宏宇;陈蓓;李志东 | 申请（专利权）人 | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中恒科专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环A栋501-01 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及PCB板背钻加工技术领域，具体为一种高精度背钻制作方法。包括制作假靶、钻测试孔、沉铜、板镀、测试背钻深度、单元内背钻、负片电镀等工艺。通过设置假靶、信号孔、导电孔，在对测试孔进行背钻时，钻机与假靶、信号孔、导电孔形成回路，通过回路的通断计算出背钻深度，进而确定单元内背钻时的背钻深度，操作方法简单，测试精度高，能最大限度的减小残桩的长度。设置有偏位复焊盘，测试背钻深度后，通过背钻孔与偏位复焊盘的同心度，判断在进行背钻时背钻孔的偏移量，进而在对单元内进行背钻时做出相应的调整，进一步保证了背钻精度。 |
