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阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板

基本信息

申请号 CN202010185723.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111405745A 公开（公告）日 2020-07-10
申请公布号 CN111405745A 申请公布日 2020-07-10
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 陈蓓 申请（专利权）人 深圳市华芯微测技术有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 广州大愚电子科技有限公司
地址 510700广东省广州市黄埔区大坑上东街16号102
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板，阻抗值的管控方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一线路；根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。相比传统第一线路对应位置的下方为固定残铜率的设计方法，当第一区域的第一残铜率和第二区域的第二残铜率不相同时，第一区域和第二区域通过介质层与第一线路之间实现了交叉交流，从而延长了电感交距相互交换电流产生的电容，使阻抗值得到应有补偿，从而实现了阻抗值与设计阻抗值保持一致，以满足所需的阻抗要求。