一种电路板焊接输送装置
基本信息
| 申请号 | CN202120917788.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214640838U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214640838U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张剑明;程彬 | 申请（专利权）人 | 广东万新达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 李成龙 |
| 地址 | 528425广东省中山市东凤镇东阜一路68号4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种电路板焊接输送装置，涉及波峰焊机的领域，其包括设置于波峰焊机上的两个安装架以及设置于所述安装架底部的输送机构，所述输送机构包括转动连接于所述安装架底部的主动轮和从动轮、驱动所述主动轮转动的驱动组件、对所述主动轮和从动轮进行传动的传送带以及设置于所述传送带外侧的若干链爪，两所述输送机构的链爪对电路板进行输送。本申请能减少电路板上的热量对传送带所造成的影响。 |
