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一种用于监控过孔工艺的电路版

基本信息

申请号 CN202010310097.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113540036A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113540036A 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L23/544（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 蒋丽萍;耿伟;陈志勇;徐霞;熊俊文 申请（专利权）人 上海先进半导体制造有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 薛琦;张冉
地址 200233上海市徐汇区虹漕路385号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于监控过孔工艺的电路版，所述电路版为多层版，包括自下而上依次设置的N型阱层、有源区层、多晶硅层、硅阻挡层、接触孔层、第一金属层、过孔层以及第二金属层；所述电路版上设有第一PCM测试条和过孔；所述第一焊盘和所述第四焊盘均连接至与所述过孔连接的第一金属层，所述第二焊盘和所述第三焊盘均连接至与所述过孔连接的第二金属层；其中，通过向所述第一焊盘和所述第三焊盘输入电流，并根据所述第二焊盘和所述第四焊盘两端的电压监控过孔工艺。如果半导体器件通过本发明提供的电路版测试的电阻比通过PCM测试的电阻大，说明该半导体器件的过孔工艺不合格，否则，说明该半导体器件的过孔工艺合格。