一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202120834109.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215409622U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215409622U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | F16B11/00（2006.01）I;F16B19/04（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 张伟;何鹏;魏斌;颜磊 | 申请（专利权）人 | 杭州卡涞复合材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曹翠珍 |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区仁和街道粮站路11号1幢4楼414室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备复合材料横梁与堵头连接结构，包括横梁和堵头，所述堵头设置于所述横梁的一端或两端，所述横梁的端口位置为腔体结构，包括腔体，所述堵头为嵌入式接头设计，包括接头，所述接头嵌入横梁端口与所述腔体固定连接；所述腔体的数量与所述接头的数量相匹配；所述接头上设有机械连接孔，所述腔体的对应位置上也开有机械连接孔，所述接头与所述腔体通过贯穿机械连接孔的连接件固定连接。本实用新型的连接结构可以达到保证横梁本体与堵头的可靠连接，同时尽可能减少连接件与紧固件数量和重量，保证横梁装配精度，并且易于工艺操作的连接效果。 |
