一种垂直结构LED芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210442069.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114628561A | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN114628561A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/40（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曲晓东;陈凯轩;崔恒平;赵斌;杨克伟;江土堆 | 申请（专利权）人 | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361101福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法，实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式，即形成集成金属层，用集成金属层取代电流扩展层；另外，在PAD制作时，通过蚀刻的方式，裸露出集成金属层中的部分表面，该裸露部分承担PAD功能，可以实现与外部的电连接。通过该方式，节省了单独制作PAD金属层的工序，节约了成本。同时，在所述外延叠层的侧壁设有用于保护LED芯片的钝化层，且基于该结构，所述钝化层与所述绝缘层可在同道光刻及刻蚀工艺中图形化，即可同步实现LED芯片的侧壁钝化以及PAD的制作。 |
