一种通孔式垂直结构LED芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110562795.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113328017A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113328017A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L33/14（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曲晓东;陈凯轩;杨克伟;林志伟;赵斌 | 申请（专利权）人 | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361101福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种通孔式垂直结构LED芯片及其制作方法，实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式，即形成集成金属层，用集成金属层取代电流扩展层，在制作集成金属层的过程中采用含Au金属材料，由于Au金属材料的电阻率较低，可以实现较好的电流扩展能力；另外，在PAD制作时，通过蚀刻的方式，裸露出集成金属层中的部分表面，该裸露部分承担PAD功能，可以实现与外部的电连接。通过该方式，节省了单独制作PAD金属层的工序，节约了成本。另外，与传统制作的PAD金属层不同，该集成金属层的侧壁包覆在绝缘层内，可以较好地耐受外部水汽、酸碱、盐雾等的侵蚀，提高了芯片的可靠性。 |
