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土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	84.0-62.4-001
所在行政区	广东省汕头市
土地面积	1.0329
宗地坐落	金平区岐山北工业片区06地块
土地他项权利人证号	汕他项(2012)第00262号
土地使用权证号	汕国用(2011)第91300044号
土地抵押人名称	广东美联新材料科技有限公司
土地抵押人性质	私营企业
土地抵押权人	中国银行股份有限公司汕头分行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	国有出让
抵押面积	1.0329
评估金额	1169.4
抵押金额	1169.4
土地抵押登记起始时间	2012-06-12
土地抵押结束时间	2015-12-31

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