半导体封装材料用线型酚醛树脂固化剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111280834.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114044866A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114044866A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | C08G8/24（2006.01）I;C08G8/10（2006.01）I;C08G8/12（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 袁鸿;郭晓勇;任效东;张振荣;吴建兵 | 申请（专利权）人 | 山西省应用化学研究所（有限公司） |
| 代理机构 | 太原倍智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张宏 |
| 地址 | 030027山西省太原市和平北路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装材料用线型酚醛树脂固化剂及其制备方法，将混合酚与多聚甲醛投至反应釜中，加水后搅拌均匀；然后加入醋酸锌，加热反应；再加入草酸，加热继续反应，静置分水；在100～120°C，绝对真空度0.07Mpa条件下脱水，得到线型酚醛树脂固化剂。本发明有效提高了线型酚醛树脂固化剂软化点并控制了合适的树脂分子量；采用混合酚制备线型酚醛树脂，降低传统线型酚醛树脂的分子量，且烷基苯酚中含有长烷基链增加树脂的柔韧性，与环氧树脂固化后，实现降低封装材料的内应力，改善封装材料的易翘曲的问题；采用分步催化的方法制备线型酚醛树脂，提高线型酚醛树脂软化点，进而提高封装材料的热稳定性。 |
