一种功率半导体芯片焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201921631022.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210498890U | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN210498890U | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | B23K31/02;B23K37/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请（专利权）人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了焊接装置领域的一种功率半导体芯片焊接装置，包括底板，底板的顶部固定连接有工作台，工作台顶部的一侧开设有滑槽，工作台顶部的另一侧固定连接有支撑柱，滑槽中滑动连接有升降柱，升降柱的顶部固定连接有焊接平台，支撑柱的顶部固定连接有支撑板，支撑板的中心处开有通槽，通槽中滑动连接有第一滑块和第二滑块，第一滑块与第二滑块的底部之间设有限位机构，本实用新型设置限位机构，焊接平台和升降柱，可以调节升降柱到一定高度与限位机构配合使用，在焊接过程中，有效的对芯片进行限位固定，避免芯片在焊接过程中发生脱落，导致芯片损坏，造成不必要的经济损失。 |
