一种半导体芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921619782.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210516700U | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN210516700U | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请（专利权）人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。 |
