一种便于快速拆卸的组合式集成电路板
基本信息
申请号 | CN201921619786.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210579747U | 公开(公告)日 | 2020-05-19 |
申请公布号 | CN210579747U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
分类号 | H05K7/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请(专利权)人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
地址 | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种便于快速拆卸的组合式集成电路板,包括底板框架,底板框架的上表面前后两侧对称开设有第一活动槽,底板框架的内腔前后两侧壁对称开设有第一调节槽,底板框架的内腔左右两侧对称设置有第一限位条板,第一限位条板的前后两侧对称固接有第一滑块,第一滑块伸入第一活动槽内腔的一端的上表面固接有第一限位柱,底板框架的上表面左右两侧对称开设有第二活动槽,底板框架的内腔左右两侧壁对称开设有第二调节槽,第一限位条板的下表面前后两侧对称设置有第二限位条板,第二限位条板的左右两侧对称固接有第二滑块,本实用新型结构设计合理,便于对集成电路板进行快速有效的拆卸或安装,提高工作效率。 |
