一种便于快速拆卸的组合式集成电路板

基本信息

申请号 CN201921619786.X 申请日 -
公开(公告)号 CN210579747U 公开(公告)日 2020-05-19
申请公布号 CN210579747U 申请公布日 2020-05-19
分类号 H05K7/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李建中;夏中宇;徐雪舟 申请(专利权)人 无锡美偌科微电子有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 无锡美偌科微电子有限公司
地址 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于快速拆卸的组合式集成电路板,包括底板框架,底板框架的上表面前后两侧对称开设有第一活动槽,底板框架的内腔前后两侧壁对称开设有第一调节槽,底板框架的内腔左右两侧对称设置有第一限位条板,第一限位条板的前后两侧对称固接有第一滑块,第一滑块伸入第一活动槽内腔的一端的上表面固接有第一限位柱,底板框架的上表面左右两侧对称开设有第二活动槽,底板框架的内腔左右两侧壁对称开设有第二调节槽,第一限位条板的下表面前后两侧对称设置有第二限位条板,第二限位条板的左右两侧对称固接有第二滑块,本实用新型结构设计合理,便于对集成电路板进行快速有效的拆卸或安装,提高工作效率。