一种移动设备晶体管用并联装置
基本信息
| 申请号 | CN201921933576.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210575909U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210575909U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H01L23/32;H01L25/11 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请（专利权）人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种移动设备晶体管用并联装置，包括基座盒体，基座盒体的右侧壁固接有支撑板，支撑板的左侧壁开设有收纳槽，基座盒体的顶部设置有盖板，盖板的顶部后侧开设有滑行槽，滑行槽的内腔左侧设置有锁止螺纹柱，且锁止螺纹柱伸入基座盒体的内腔，锁止螺纹柱上螺接有锁止旋钮，基座盒体的后侧壁嵌合安装有公头导电座，基座盒体的前侧壁嵌合安装有母头导电座，基座盒体的内腔前后两侧对称设置有导电条板，两组导电条板相互贴近的一侧对称固接有导电机构，基座盒体的内腔右侧壁后端开设有通槽，通槽的内腔设置有弹性绝缘挡片，本实用新型结构设计合理，便于对晶体管的有效切换增多或减少，使其能够并联使用，提高安装工作效率。 |
