一种功率半导体器件运输保护装置
基本信息
| 申请号 | CN201921630997.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211544288U | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN211544288U | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | B65D25/02(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请（专利权）人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种功率半导体器件运输保护装置，包括壳体和底板，所述壳体安装在底板的上方，且所述壳体的顶部通过销轴活动连接盖体，所述壳体的前后内壁均固定安装有支撑板，所述支撑板内壁中心固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的末端固定安装有平板，且所述伸缩杆的外壁套设有减震弹簧，两个所述平板之间设置有半导体器件，所述半导体器件放置在壳体内，本实用新型结构简单，设计合理，使用便捷，通过X形连杆、导槽、减震弹簧、凸起柱和套簧等结构的安装，以及通过伸缩软管可以对应的发生形变，避免了功率半导体器件或芯片在运输过程中的晃动，能够在运输或包装的过程中很好的保护功率半导体器件或芯片。 |
