笔记本电脑壳体包圆成型模具专利查询专利号|摘要-满商公司网

笔记本电脑壳体包圆成型模具

基本信息

申请号	CN202021525810.6	申请日	-
公开（公告）号	CN213104097U	公开（公告）日	2021-05-04
申请公布号	CN213104097U	申请公布日	2021-05-04
分类号	B21D37/10	分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人	薛革文;张燕	申请（专利权）人	苏州春秋电子科技股份有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤
地址	215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路988号
法律状态	-

摘要

本实用新型属于冲压模具技术领域，涉及一种笔记本电脑壳体包圆成型模具，包括上模和下模，上模包括上模板、能在上模板下方浮动的上压板和位于上压板下方的上活动板，下模包括下模座、能在下模座上方浮动的托料板和位于托料板中部上方的下活动板，下活动板的前部设有一个下压时斜向前滑动的前脱料块，下活动板和前脱料块位于上活动板的下投影范围内，前脱料块上设有内卷圆活动块，托料板的前部设有一个能在前回复弹簧的拉力下往前回位的卷圆滑块，上模板上设有一个穿过上压板并且驱动卷圆滑块往后运动的前插刀，上活动板的底面设有配合内卷圆活动块和卷圆滑块的卷圆凸起。本模具能在一次合模过程中完成笔记本壳体前端的卷圆成型，防止堆料和开裂问题。