笔记本电脑壳体热压治具

基本信息

申请号 CN202021720649.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213108273U 公开(公告)日 2021-05-04
申请公布号 CN213108273U 申请公布日 2021-05-04
分类号 B29C65/18;B29C65/78 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 薛革文;刘贤根 申请(专利权)人 苏州春秋电子科技股份有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汤东凤
地址 215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路988号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于加工治具技术领域,涉及一种笔记本电脑壳体热压治具,包括上方的热压板和下方的定位机构,所述定位机构包括基座、位于基座中间的托台、对称设置于托台两侧的两个侧夹紧机构和设置于托台后方的后夹紧机构,所述托台上设有沿着边缘延伸的定位凹台,所述定位凹台上还间隔设置有若干小凹台,每个小凹台内设有定位凸起。本实用新型能够利用定位凹台定位金属件,定位凸起定位塑胶件,使两者在夹紧后准确配合,提高热压后整体结构的合格率。