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一种用于半导体的生产组装的冲压机台

基本信息

申请号 CN201922222304.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211218227U 公开（公告）日 2020-08-11
申请公布号 CN211218227U 申请公布日 2020-08-11
分类号 B21D22/02(2006.01)I 分类 -
发明人 鲁军;华文强;孙凤华;王晓红 申请（专利权）人 泰州炬昕微电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 225300江苏省泰州市海陵区凤凰东路76号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种用于半导体的生产组装的冲压机台，包括机壳、控制器、电动液压缸、冲压模、压板、凸轮、L形杆、扭簧和冲压板，机冲压板设置于收集箱的顶端，收集箱和冲压板上均开设有与冲压模相匹配的冲压孔，电动液压缸设置于机壳的内部顶端，冲压模与电动液压缸的输出端固定连接，L形杆通过转轴转动连接于机壳的内壁，压板与L形板固定连接，且压板能够与冲压板相抵触，扭簧固定连接于机壳的内壁，能够通过电动液压缸和冲压模的配合能够对用于组装半导体的引线框架进行紧密冲压加工，结构简单，易于操控且稳定度高；通过压板能够对待加工冲压的引线框架进行压持，以保证后续冲压的顺利进行。