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一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置

基本信息

申请号 CN201821602638.2 申请日 -
公开（公告）号 CN208984755U 公开（公告）日 2019-06-14
申请公布号 CN208984755U 申请公布日 2019-06-14
分类号 G01R31/26（2014.01）I; G01R1/067（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张小伟 申请（专利权）人 江苏芯长征微电子集团股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 550000 贵州省贵阳市观山湖区林城西路摩根中心A栋第11层2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面。本实用新型通过设置移动块、滚珠和放置块，当需要移动半导体晶片检测装置时，转动螺纹杆驱动与其螺纹连接的两个移动块做相离运动，使移动块沿着半导体晶片检测装置的两侧滑动到与地面接触，然后反向转动螺纹杆，通过螺纹杆将两个移动块相向运动，将半导体晶片检测装置和放置块抬起，从而方便移动半导体晶片检测装置；将移动块复位即可，使滚珠悬空，半导体晶片检测装置通过放置块稳定的放置在地面上，达到了移动到合适位置后稳定放置半导体晶片检测装置的效果。