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物联网RFID智能封装设备生产基地、超高频读写器生产研发中心及营销服务网络建设项目

基本信息

行政区	北京市本级	电子监管号	1101002013B04872
项目名称	物联网RFID智能封装设备生产基地、超高频读写器生产研发中心及营销服务网络建设项目
项目位置	北京经济技术开发区核心区77街区77M5地块	申请公布日	-
面积（公顷）	1.37886	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	电信和其他信息传输服务业
土地级别	五级	成交价格(万元)	2068.29
土地使用权人	北京德鑫泉物联网科技股份有限公司	约定交地时间	2013-05-10
约定开工时间	2014-03-31	约定竣工时间	2015-03-31
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2013-05-10

分期支付约定

支付期号	1101002013B04872	约定支付日期	2013-07-10
约定支付金额(万元)	1034.145	备注	-
支付期号	1101002013B04872	约定支付日期	2013-05-15
约定支付金额(万元)	1034.145	备注	其中人民币450万元由竞买保证金冲抵

约定容积率

下限

1.00

上限

1.50

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