一种导电连接装置及高精度自动定位系统
基本信息
| 申请号 | CN201921146793.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211028715U | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN211028715U | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | B23K37/04;H01R4/28;H01R11/01;H01R11/09;B23K101/38 | 分类 | - |
| 发明人 | 张晓冬 | 申请（专利权）人 | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济开发区科创十四街99号7幢1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种导电连接装置及高精度自动定位系统，包括第一导电安装基座及安装在其上的定位销一，第二导电安装基座及安装在其上的定位销二，导电连接片以及压紧装置，导电连接片为两半孔式定位导电连接片，导电连接片上设有两个半孔形状的定位孔，分别为第一半孔定位孔与第二半孔定位孔；定位销一与第一或第二半孔定位孔配合，定位销二与另外一个半孔定位孔配合；压紧装置可以提供压力，将导电连接片与导电基座相对压紧。可在生产中快速更换导电连接片，导电连接片通过半孔定位孔与定位销快速定位安装位置，导电连接片重复定位精度高，导电连接片更换前后的焊接工作基本不受影响，有效提高焊接工作，尤其是智能卡的焊接质量和生产效率。 |
