一种通用多布局片材吸附机构及工作方法

基本信息

申请号 CN202010888046.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112236030A 公开(公告)日 2021-01-15
申请公布号 CN112236030A 申请公布日 2021-01-15
分类号 H05K13/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张晓冬 申请(专利权)人 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
代理机构 北京双收知识产权代理有限公司 代理人 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
地址 100176北京市大兴区北京经济技术开发区兴业街8号兴业街与永昌东四路交叉口
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种通用多布局片材吸附机构和工作方法,包括负压平台台面(1),所述负压平台台面(1)设置有若干个均匀分布的负压孔(3),单个负压孔(3)的直径≤0.5mm,负压孔的间距是5mm‑200mm。所有负压孔(3)的总面积占负压平台台面(1)面积的0.02%以上,吸附机构内部负压度比外界大气压低10Kpa以上。该通用多布局片材吸附机构可增加冷却管(2),用于降低吸附片材的温度,防止片材因工艺过程中产生的热量而导致膨胀变形。本发明的通用多布局片材吸附机构,能够吸附各种布局的片材,提高生产效率,节省生产成本。