一种物联网终端平台数据封装的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610520255.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106209812A | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN106209812A | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | H04L29/06(2006.01)I;H04L29/08(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陈木生 | 申请（专利权）人 | 深圳市得润车联科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海宣宜专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨小双 |
| 地址 | 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及网络协议封装技术领域，具体地说是一种物联网终端平台数据封装的方法，其特征在于，在物联网终端与业务平台的应用层定义数据封装协议，为物联网终端与业务平台之间的通信提供通用的数据封装接口；当数据接收模块接收相应传感器采集的数据后，从物联网终端向业务平台发送，按照数据封装协议的格式对采集的数据进行编码封装处理形成数据包，然后将数据包传输给业务平台，业务平台接收相应的数据包后再对数据包进行解码处理。本发明与现有技术相比，为物联网终端设备和业务平台之间的通信提供了通用的数据封装接口，可以用来在不同的行业中，针对不同的传感器设备采集的数据进行统一的封装，从而可以减少业务平台的数据处理要求。 |
