一种包括EPP内衬的防护芯片及防护装备
基本信息
| 申请号 | CN202022908735.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213932224U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213932224U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | F41H5/04（2006.01）I;F41H1/02（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B27/32（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/02（2006.01）I;B32B27/12（2006.01）I;B32B27/34（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I | 分类 | 武器; |
| 发明人 | 唐剑兰;王怀颖;刘书芳;刘硕 | 申请（专利权）人 | 北京中天锋安全防护技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京汲智翼成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈曦;王鹏丽 |
| 地址 | 100044北京市海淀区首都体育馆南路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种包括EPP内衬的防护芯片及其防护装备，其中，防护芯片包括主防护材料和一层或多层EPP片层材料；主防护材料作为迎弹面或迎刺面；EPP片层材料作为贴身面的缓冲层；单层EPP片层材料的厚度在1～8mm之间，多层EPP片层材料的总厚度小于10mm。该防护芯片采用EPP片层材料作为警用防护装备领域中防弹衣、防刺服所用的缓冲内衬材料，具备较优的抵御外部冲击力的作用，降低防弹衣的防弹凹陷、提高防刺服的耐刀刺能力，从而提高防护装备整体的抗冲击性能。并且，使用一层或多层EPP片层材料作为防护芯片中的缓冲内衬，可以增强防护装备的柔软性和舒适性。 |
