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先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法

基本信息

申请号 CN201310340416.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103400769B 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN103400769B 申请公布日 2016-08-17
分类号 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 梁志忠;王亚琴;王孙艳;林煜斌;张凯 申请（专利权）人 江苏尊阳电子科技有限公司
代理机构 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） 代理人 江阴芯智联电子科技有限公司
地址 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，所述基岛的正面设置有第一芯片，在所述基岛和引脚的背面通过底部填充胶倒装有第二芯片，所述第一芯片的正面与引脚的正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述引脚和导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层，在所述导电柱子顶部设置有金属球。本发明能够解决传统金属引线框或有机基板无法埋入物件而限制整个封装功能集成度的问题。