先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201310340538.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103456645B | 公开（公告）日 | 2016-06-01 |
| 申请公布号 | CN103456645B | 申请公布日 | 2016-06-01 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁志忠;王亚琴;章春燕;林煜斌;张友海 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法，它包括基岛和引脚，在所述基岛的正面通过或导电或不导电物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子顶部或引脚背面通过导电物质设置有封装体。本发明的有益效果是：它能够解决传统基板封装堆叠由于底层基板焊盘低于底层塑封面而造成的封装体间互联焊球质量难以控制的问题。 |
