先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201310339764.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103400768B | 公开（公告）日 | 2015-11-18 |
| 申请公布号 | CN103400768B | 申请公布日 | 2015-11-18 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁志忠;梁新夫;王亚琴;王孙艳;章春燕 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏长电科技股份有限公司;江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，在所述基岛的正面和背面分别设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片正面分别与引脚正面和背面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框或有机多层线路基板本身无法埋入芯片以及需要更高細線寬度與更細小間距而限制整个封装功能集成度的问题。 |
