先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201310340808.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103400775B | 公开（公告）日 | 2016-08-17 |
| 申请公布号 | CN103400775B | 申请公布日 | 2016-08-17 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁志忠;梁新夫;林煜斌;张凯;章春燕 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法，所述封装结构包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）正面设置有导电柱子（3），所述基岛（1）正面正装有第一芯片（4），所述导电柱子（3）、第一芯片（4）和第一金属线（5）外围的区域均包封有第一塑封料或环氧树脂（9），所述基岛（1）和引脚（2）背面倒装有第二芯片（7），所述基岛（1）和引脚（2）背面区域以及第二芯片（7）外围的区域均包封有第二塑封料或环氧树脂（10），所述导电柱子（3）上设置有第一金属球（17）。一种先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框或有机基板无法埋入物件而限制整个封装功能集成度以及传统有机基板需要更细线宽与更窄的线与线间距的问题。 |
