一种背面先蚀的封装结构的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110888989.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113555328A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113555328A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴奇斌;吴莹莹;李华 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周青 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种背面先蚀的封装结构的封装工艺，先在金属基板的背面蚀刻出产品要求的外形尺寸，在背面蚀刻区域刷绝缘材料，直接在引线框制造时完成产品的外观制作，再在金属基板的正面时进行化学蚀刻，可以让封装单位直接省略背面蚀刻工序，为不能做金属蚀刻和没有条件刷绝缘材料的封装单位提供支持，符合当地的环保排放，保护环境的同时节省能源，拓展了封装单位的区域限制，促进了行业发展。 |
