基于MCM‑3D封装的微型智能传感器
基本信息
| 申请号 | CN201510287219.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104977027B | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申请公布号 | CN104977027B | 申请公布日 | 2017-06-13 |
| 分类号 | G01D5/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 吕坚;周云;诸伟;全庆霄;殷忠;王辉;余骏华;董春 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 地址 | 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路１号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于MCM‑3D封装的微型智能传感器，其特征在于它包括它由传感器模块（1）、微处理器模块（2）、无线通信模块（3）和电源保护模块（4），所述微处理器模块（2）包括电源电路模块（2.1）、ADC（2.2）、MCU（2.3）、存储器（2.4）以及输入输出接口（2.5），所述电源电路模块（2.1）内包括一个振荡电路，该振荡电路包括电容充放电电路结构、OTA电路结构以及数字控制电路结构。本发明微型基于MCM‑3D封装的微型智能传感器具有体积微小、功耗极低、可用于交通、医疗、工业控制、防灾等领域信息采集、处理、传输的优点。 |
