一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110888974.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471154A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471154A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴奇斌;吴莹莹;李华 | 申请（专利权）人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市扬子专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周青 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。 |
